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      曙海教育集團
    
            
    
            
      上海:021-51875830 北京:010-51292078
            
西安:029-86699670 南京:4008699035
            
成都:4008699035 武漢:027-50767718
            
廣州:4008699035 深圳:4008699035
            
沈陽:024-31298103  
石家莊:4008699035☆ 
            
全國統一報名免費電話：4008699035 微信：shuhaipeixun或15921673576 QQ:1299983702             		
    
            
    
            
      
            
        
          
            
             首頁 課程表 報名 在線聊  講師 品牌 QQ聊 活動 就業
          
            
                    
      
            		
    
            
              

            

            
  
            
    
      
            
        
            Power 
          Pcb(PADS)高速硬件仿真設計高級班
            		
      
            
      
            
            課程目標
      
            
      
            
        
           
                 
            主要為您介紹從原理圖輸入到印刷電路板光繪制造文件輸出的全線PCB設計流程，通過講課及上機練習相結合的方式完成原理圖輸入和PCB制板完整過程，以及相應的建庫工具的使用方法。通過培訓學員可掌握先進的PowerPcb設計流程，完成PCB設計。  產品知識、原理圖設計、封裝設計、PCB設計(2-8層PCB）、阻抗、EMI/ESD、資料輸入輸出、設計經驗、生產工藝等知識毫無保留傳授給你，讓你在以后的工作中快速進入狀態，少走彎路，終身受用。 
          
      
            
      
            
            招生對象
      
            
      
            
        
            　　從事硬件開發的所有人員，以及對Power PCB(PADS)設計感興趣者。
            		
      
            
      
            
            班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
      
            
      
            
               
          每期人數限3到5人。
      
            
      
            
            上課時間和上課地點
      
            
      
            
                     上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
            
                           
                最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：Power Pcb(PADS)高速硬件仿真設計高級班開班時間：2020年3月16日            		
      
            
      
            
            學時和費用
      
            
      
            
        　    ◆課時： 共請咨詢在線客服
            
                                           		
      
            
      
            
            最新優惠
      
            
      
            
               
          ◆請咨詢客服。 
      
            
      
            
            質量保障
      
            
      
            
        
                    
          1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
            
                  2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
            
                  3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。
            
          ☆注重質量
          ☆邊講邊練
            
                  ☆合格學員免費推薦工作
            
                  ★實驗設備請點擊這兒查看★ 
            		
      
            
      
            
        　  課程大綱 
      
            
      
            
        
            第一階段 PCB板設計 電磁兼容的高速電路板設計與仿真
            		
      
            
      
            
        
            
          1. 濾波與屏蔽
            
          
            
          2. 電源完整性設計
            
          
            
          3. 信號完整性分析
            
          
            
          4. 電磁兼容
            
          
            
          5. 串擾
            
          
            
          6. 差分信號
            		
      
            
      
            
        
            第二階段 串擾、差分信號仿真與HyperLynx模型
            		
      
            
      
            
        
            
          1 LineSim的串擾及差分信號仿真 
            
          
            
          1.1 串擾及差分信號的技術背景 
            
          1.2 LineSim的串擾分析 
            
          1.3   LineSim的差分信號仿真 
            
          
            
          2 HyperLynx模型編輯器 
            
          
            
          2.1 集成電路的模型 
            
          2.2 IBIS模型編輯器 
            
          2.3 使用IBIS模型 
            		
      
            
      
            
        
            第三階段 BoardSim的串擾、Gbit信號仿真、BoardSim中的差分對、眼圖仿真
            		
      
            
      
            
        
            
          1 BoardSim的串擾及Gbit信號仿真
            
          
            
          1.1 快速分析整板的串擾強度 
            
          1.2 交互式串擾仿真 
            
          1.3 Gbit信號仿真
            
          
            
          2 高級分析技術 
            
          2.1 4個“T”的研究 
            
          2.2 BoardSim中的差分對 
            
          2.3 建立SPICE電路連接 
            
          2.4 標準眼圖與快速眼圖仿真 
            		
      
            
      
            
        
            第四階段 布線前仿真、布線后仿真、多板仿真
            		
      
            
      
            
        
            
          1 布線前仿真 
            
          
            
          1.1 對網絡的LineSim仿真 
            
          1.2 對網絡的EMC分析
            
          
            
          2 布線后仿真（BoardSim） 
            
          
            
          2.1 BoardSim用戶界面 
            
          2.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題 
            
          2.3   在BoardSim中運行交互式仿真 
            
          2.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真 
            
          
            
          3 多板仿真 
            
          
            
          3.1 多板仿真概述 
            
          3.2 建立多板仿真項目 
            
          3.3 運行多板仿真 
            
          3.4 多板仿真練習             		
      
            
      
            
        
            第五階段 電腦主板高速設計實戰
            		
      
            
      
            
        
            
          電腦主板設計主要內容有: 
            
          
            
          1.電腦功能方框圖培訓。 
            
          
            
          2.元件庫建立管理 
            
          
            
          3.電腦原理圖設計 
            
          
            
          4.電腦PCB疊層結構、阻抗控制介紹 
            
          
            
          5.電腦PCB布局以及布線設計 
            
          
            
          6.電腦EMC設計 
            
          
            
          7.電腦PCB設計實例
            		
      
            
      
            
        
            第六階段　項目實戰，一步步手把手教你完成一個完整的DSP6713視頻、圖像處理高速開發板
            		
      
            
      
            
        
            
          DSP6713 視頻、圖像處理高速開發板            設計主要內容有
            
          : 
            
          1.DSP6713開發板功能方框圖培訓。 
            
          
            
          2.元件庫建立管理 
            
          
            
          3.DSP6713開發板原理圖設計 
            
          
            
          4.DSP6713開發板PCB疊層結構、阻抗控制介紹 
            
          
            
          5.DSP6713開發板PCB布局以及布線設計 
            
          
            
          6.DSP6713開發板EMC設計 
            
          
            
          7.出Gerber文件 
            
          
            
          8.DSP6713開發板PCB設計實例 
            		
      
            
                
  
            

            




 
 


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