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            上海:021-51875830 北京:010-51292078
            
          西安:029-86699670 南京:4008699035
            
成都:4008699035 武漢:027-50767718
            
廣州:4008699035 深圳:4008699035
            
      沈陽:024-31298103  
石家莊:4008699035
            		
    
            
    
            
      
            
        
          
            
             課程表 聯系我 在線聊 報名 付款 我們 QQ聊
          
            
                    
      
            		
    
            
              

            

            
  
            
    
      
            
            課程目標 手機硬件設計高級工程師培訓班
      
            
      
            
        
                    
          手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓課程為您講解高速、高密度手機系統硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的手機系統硬件設計技術，能夠完成手機系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。
            		
      
            
      
            
            培養對象
      
            
      
            
        
                    
          對電路原理知識有一定了解。
            		
      
            
      
            
            班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
      
            
      
            
               
          每期人數限3到5人。
      
            
      
            
            上課時間和地點
      
            
      
            
                    上課地點：【上�！浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
            
                          
                最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：            手機硬件設計開班時間：2020年3月16日            		
      
            
      
            
            學時和費用
      
            
      
            
                ◆學時：請咨詢在線客服
            
                    
            
                                ☆注重質量
                        
            
                                ☆邊講邊練
            
                                        ☆合格學員免費推薦工作
            
                                
            
                                        ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質
            
                                
            
        專注高端培訓15年，端海提供的證書得到本行業的廣泛認可，學員的能力
            
        得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。
            

            
                                                    ★實驗設備請點擊這兒查看★              		
      
            
      
            
            質量保障
      
            
      
            
        
                    
          1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
            
                  2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
            
                  3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。
            		
      
            
      
            
            課程進度安排--手機硬件設計高級工程師培訓班
      
            
      
            
         
      
            
      
            
        時間
        課程大綱
      
            
      
            
        
            第一階段 手機板級架構和電路圖設計
            		
      
            
      
            
        
            
              
            
                    		
        
            1. 板級架構和電路圖設計
            
                  【內容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以手機板為例介紹系統構建所需的全部芯片，包括手機主芯片,存儲器，FLASH，RAM,開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
            
                  【目標】通過學習掌握手機電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design 
          for test
            
                1.1. 嵌入式處理器
            
                1.2. RAM特性和使用原則
            
                1.3. Flash芯片使用技巧
            
                1.4. 高速數字邏輯電路特性
            
                1.5. 總線信號
            
                1.6. 48LC2m32B2芯片
            
                1.7. 電源，時鐘和復位電路
            
                1.8. 其他外部設備
            
                1.9. 借助工具仿真調試
            
            
            
        
            		
      
            
      
            
        
            第二階段 手機PCB設計
            		
      
            
      
            
        
            
              
            
                    		
        2. 手機PCB設計
            
              【內容】學習手機PCB Layout所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計
            
              【目標】通過學習掌握手機PCB Layout所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩定可靠的手機系統，并且可以定位和排除常見的硬件問題。
            
                2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
            
                2.2. 設計電源和地平面
            
                2.3. 設計規則對信號完整性的影響
            
                2.4. 退耦電容
            
                2.5. 高速信號的布線規則
            
            
             2.9. 軟件工具協助調試
            
                2.10. 設計調試用的信號擴展連接器
            
                2.11. SI、PI設計工具調試             		
      
            
      
            
        
            第三階段 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
            
          設計和仿真            ，怎樣通過仿真提高開發周期
            		
      
            
      
            
         
        2. 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
            
          設計和仿真
            
          【內容】學習手機PCB Layout設計的高級技巧。包括手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真
            
          【目標】通過學習掌握高速、高密度手機設計所要求的PCB電路板設計高級技巧，熟練掌握手機PCB Layout設計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。
            
                2.1. SDRAM,DDR3時序控制
            
                2.2. 手機PCB抑制干擾
            
                2.3. 手機PCB EMC設計
            
                2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
            
                2.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真 
            
                2.6. 高速、高密度PCB電源完整性
            
                2.7. 高速、高密度PCB后仿真
            
                2.8. 怎樣通過仿真提高開發周期
            
                2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
            
                2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決             		
      
            
      
            
        
            第四階段 高速、高密度手機PCB Layout項目實戰
            		
      
            
      
            
         
        
            
              【內容】通過項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計流程，通過實戰更上一層樓，完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。
            
              【目標】項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計，通過實戰更上一層樓。
            
                1.1. 高速、高密度手機原理圖設計以及注意的問題
            
                1.2. 高速、高密度手機原理圖設計技巧詳解
            
                1.3. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的問題
            
                1.4. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解
            
                1.5. 高速、高密度手機PCB Layout設計
            
                1.6. 時序設計
            
                1.7. 串擾仿真和解決
            
                1.8. 設計后仿真,保證手機板子的一次通過率            		
      
            
                
  
            

            




 
 


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