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            曙海教育集團
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            軍工高可靠性產品工藝管控要點及盲區技術高級培訓
             
               班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
                   每期人數限3到5人。
               上課時間和地點
            開課地址:【上海】同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站)【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】:佳源大廈【成都分部】:領館區1號【沈陽分部】:沈陽理工大學【鄭州分部】:錦華大廈【石家莊分部】:瑞景大廈【北京分部】:北京中山學院 【南京分部】:金港大廈
            最新開班 (連續班 、周末班、晚班):2020年3月16日
               實驗設備
                 ☆資深工程師授課
                    
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               質量保障

                    1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
                    2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
                    3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

            課程大綱
             

            第一章:高可靠性產品的分類及要求
            1.1世界經濟發展趨勢推動產品向高可靠性邁進: 航天事業的需求、 軍工、兵器事業的需求、智能車載與駕駛系統、 健康、醫療系統需求及要求、 軌道交通與航海要求、經濟成熟的標志“客戶體驗感”
            1.2三階標準與軍工航天標準的現狀及理解:IPC Class3產品的要求、軍工航天標準的要求及現狀、軍體VS Class3的融合與提升、我國軍工航天產品制造領域工藝優勢及劣勢分析及應對
            1.3高可靠性產品的要求:長期穩定使用壽命、溫度環境的要求、 濕度環境的要求、粉塵及噪聲、電磁干擾、 震動與沖擊、 腐蝕與霉變
            第二章:高可靠性產品工藝管控要點兒
            2.1產品設計要求之PCB選材:PCB板材特性介紹、功率計算與銅厚選擇、業界能力及使用選擇
            2.2產品設計要求之PCB表面處理:HASL&無鉛HASL、ENIG與電鍍鎳金、沉銀&沉錫、復合工藝的應用
            2.3 產品設計要求之PCB layout要求:DFM rule、 DFT rule、 DFR 要求及審查
            2.4產品設計要求之零件選取: 零件功能與零件尺寸選擇、 壓接器件與PCB孔徑設置、 組件的耐溫、耐壓、剛性、韌性參數考慮
            2.5產品設計要求之制造工藝選擇與確認 : 框架的壓合時機與電裝工藝流程、 防工藝的關注點兒、點膠工藝與測試的邏輯、ESD防護線路設計
            2.6產品設計要求之裝配工藝因素考慮 : 尺寸精度的基準點設置、工裝的驗收及使用要求、產品組裝的剛性及強度、產品的固有頻率與殼體的固有頻率
            2.7產品設計要求之電磁干擾與防護
            2.8產品設計要求之產品使用環境與條件:設計要求與工藝條件轉化報告、工廠可靠性驗證的依據
            2.9產品制造工藝要求之組件儲存與管理 :MSD組件使用作業管理辦法、零散料使用作業管理辦法
            2.10產品制造工藝要求之PCB儲存與使用管理:PCB存放要求及實施、超期的各種表面處理PCB 使用要求
            2.11焊接材料的選擇與工藝要求匹配性
            2.12制造工藝要求之焊接工具使用管理
            2.13清洗工藝的要求及執行
            2.14三防漆工藝及點膠工藝實施要求
            2.15壓接與鉚接
            2.16包埋與灌封
            2.17虛焊的成因與系統性對策
            2.18焊點的強度檢測與驗證
            2.19產品測試與Test coverage rate檢討
            2.20分板誤區及盲區
            2.21返修誤區及盲區
            2.22間歇性不良分類及對策
            2.23手工焊接誤區及對策
            2.24 Reflow焊接誤區及盲區
            2.25波峰焊焊接工藝誤區及盲區
            2.26搪錫要求及盲區
            2.27裝配工藝管控基本要求
            2.28工裝驗收及管理要求
            2.29工藝整體應力管控盲區及誤區
            2.30產品可靠性驗證盲區及誤區
            2.31產品包裝運輸要求及測試
            2.32工藝能力提升的本質及要求
            第三章:高可靠性產品不良案例解析及應用
            3.1汽車電子產品失效之電阻破損
            3.2美國軍工產品之通訊模塊開裂分析
            3.3沉金板(ENIG)BGA焊點開裂分析及對策


             


             


             

             
             
              備案號:備案號:滬ICP備08026168號-1 .(2024年07月24日)....................
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