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            曙海教育集團
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            回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT組裝技術及缺陷診斷分析培訓
             
               班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
                   每期人數限3到5人。
               上課時間和地點
            開課地址:【上?!客瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站)【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【武漢分部】:佳源大廈【成都分部】:領館區1號【沈陽分部】:沈陽理工大學【鄭州分部】:錦華大廈【石家莊分部】:瑞景大廈【北京分部】:北京中山學院 【南京分部】:金港大廈
            最新開班 (連續班 、周末班、晚班):2020年3月16日
               實驗設備
                 ☆資深工程師授課
                    
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               質量保障

                    1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
                    2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
                    3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

            課程大綱
             

            一、回流焊的技術特性、設備結構和指標參數
            1.1 SMT軟釬焊點的形成原理和應用范圍;
            1.2 回流焊的工作原理和重要技術特性;
            1.3 回流焊爐的基本結構和重要部件作用;
            1.4 波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術局限;
            1.5 通孔回流焊與波峰焊工藝優劣對比;
            1.6 回流焊設備工藝窗口技術指標(PWI)解析。

            二、回流焊工藝核心技術和參數設定方法
            2.1 決定回流焊點質量的若干要素;
            2.2 回流焊接的基本原理和控制要點;
            2.3 回流通孔焊接點的一般特性;
            2.4 回流焊接工藝曲線和工藝窗口規范;
            2.5 回流焊溫度曲線(Reflow Profile)測量控制的工藝要點;
            2.6 回流焊爐在保證焊點品質前提下降低氮氣損耗方法;
            2.7 雙軌道和八溫區回流爐做無鉛THR等復雜產品的注意事項。

            三、微形焊點和THR的低銀化焊料、氮氣、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案
            3.1 無鉛回流焊微形焊點和THR對錫膏特性要求;
            3.2 氮氣在無鉛回流焊中的作用和使用方法;
            3.3 焊料性價比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應用;
            3.4 焊錫膏助焊劑活性的選擇依據。

            四、通孔回焊和混合制程器件的結構特點和印制板的
            DFM
            4.1 表面與插裝混合制程器件的結構特點;
            4.2 SMT PCB實施DFM的基本內容;
            4.3 搞好DFM的一般方法和原則;
            4.4 THR器件和混合制程器件對PCB的DFM要求;
            4.5 電鍍通孔(PTH)的設計規范要求;
            4.6 插裝器件(THD)引腳與PTH匹配及剪腳長度;
            4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對PTH焊盤設計規范;
            4.8 載板治具及夾具合理設計的若干要素 。
            五、通孔和混合制程器件之印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術要點
            5.1 通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH匹配問題;
            器件耐溫規格、引腳長度、引腳與PTH匹配
            5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點;
            焊錫品質、模板設計、印刷工藝、載板夾具
            5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝;
            貼裝前焊錫涂覆品質、貼裝精度、貼裝后檢驗
            5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素;
            測溫板制作、升溫斜率、回流時間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.

            六、回流焊爐的日常維護和故障排除方法
            6.1 回流焊接中常見的故障模式和原理;
            6.2 各種故障模式的解決和預防方法;
            6.3 回流焊爐的維護保養要點.
            6.4 無鉛回流焊爐的常見問題和排除;

            七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法
            7.1 PCBA的外觀目檢及相關標準(IPC-A-610);
            7.2 混合制程器件的問題偵測方法;
            7.3 通孔回流焊器件的返修技術;
            7.4 混合制程器件的返修方法和注意事項.

            八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
            8.1 無鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
            PCB分層與變形;POP/CSP曲翹變形導致虛焊、開路;焊盤剝離;熱損傷(Thermal damage);01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。
            8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解決方案:空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象;潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良;焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應(HIP)等BGA工藝缺陷實例分析;
            8.3 PTH插腳的焊接不良診斷與解決
            空洞\爬錫不足;連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留;PCB翹曲\起泡\分層\變色;底面元器件脫落、歪斜、浮高;焊點發黃;PCBA臟污。

            九、PCBA失效分析工具、診斷方法及經典案例解析;
            9.1 失效分析概述、目的和意義;
            9.2 失效分析的一般原則和一般程序;
            9.3 電子組件焊點失效機理分析及主要方法;
            9.4 電子組件常用外觀檢查,X-ray分析,SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等及案例解析。
            十、新型特殊回流焊接技術及其應用
            10.1 汽相回流焊接技術原因及其應用
            10.2 電磁感應焊接技術原因及其特殊應用
            10.3 激光回流焊接技術原因及其特殊應用


             


             


             

             
              備案號:備案號:滬ICP備08026168號-1 .(2024年07月24日)....................
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