1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

招生對象
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R&D研發設計人員、DFM設計人員、電子企業管理人員、電子企業NPI經理、中試/試產部經理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質量工程師)、IE(工業工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT和COB相關人員等。
課程內容
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一、前言：

電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業正面臨著較大的生存和發展壓力。對一個新產品來說，產品的成本和開發周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業界研究表明，產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%，但它卻影響產品整個成本的70%。為此，搞好成本及質量控制，在新產品設計的初期，針對產品各個環節的實際情況和客觀規律，須全面執行最優化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業在管理上，對設計工作務須規范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。

為此，邀請大型企業的電了產品組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問講師，舉辦為期二天的“電子裝聯的DFM(可制造性設計)&DFX實施方法與案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！

二、課程特點：
本課程的重點內容，主要有以下幾個方面：

1.新型電子產品裝聯中的高密度組裝多層互聯板（HDI），FPC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設計與板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡問題；

2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設計技巧；

3.Smart Phone及相關電子產品的DFM(制造性設計）、DFR（可靠性設計）、DFA(組裝性設計）等先進電子制造的最優化設計；

4.手機攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業研發產品之DFX及DFM實戰經驗分享。

本課程將以搞好電子產品裝聯的可制造性設計(DFM)為導向,搞好產電子產品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產效率\產品的品質可靠性，實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高新型電子產品微組裝的良率和效益為出發點為目標.本課程理論聯系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優化設計(DFX)及DFM的方法、品質管制難點和重點。

電子產品裝聯的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產品的組裝效率、質量及可靠性的前提下，實現拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設計方面和生產實踐中管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。

三、課程收益：

1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產品開發）切入點；

2.當前電子產品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術，生產基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡，以及相關的DFM技巧；

3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯設計工藝要點；

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題，以及陰陽板設計的基本原則；

5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。

內

容

一、DFx及DFM實施方法概論

? 現代電子產品的特點：高密度、微型化、多功能;

? DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM;

? 不良設計在SMT生產制造中的危害與案例解析;

? 串行設計方法與并行設計方法比較;

? DFM的具體實施方法與案例解析;

? DFA和DFT設計方法與案例解析;

? DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法;

? 實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產品的質量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝

* SMT的基本工藝、技術和流程解析；

* COB的基本工藝、技術和流程解析；

* 生產線能力規劃的一般目的、內容和步驟；

* DFM設計與生產能力規劃的關系。

三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設計要求和方法

3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用;

3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;

3.3 標稱和非標稱元器件的選擇問題

3.4 HDI PCB基板的布線規則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應力、高頻問題等設計要求;

3.5 PCB的DFM（可制造性）設計工藝：

*PCB外形及尺寸

*基準點

*阻焊膜

*PCB器件布局

*孔設計及布局要求

*阻焊設計

*走線設計

*表面涂層

*焊盤設計

*組裝定位及絲印參照等設計方法

3.6 PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。

3.7 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計

1.焊盤設計的重要性

2.PCBA焊接的質量標準

3.不同封裝的焊盤設計

表面安裝焊盤的阻焊設計
插裝元件的孔盤設計
特殊器件的焊盤設計
4.焊盤優化設計案例解析
雙排QFN的焊盤設計

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設計
4.PCBA的工藝路徑

5.板面元器件的布局設計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設計
阻焊設計
盜錫焊盤設計
6. 可測試設計和可返修性設計
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應力失效
印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計

4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;

4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;

4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;

4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；

4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設計方法

5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；

5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求；

5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；

5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；

八、SMT和COB、DIP的電子產品組裝的DFM設計指南

6.1 設計指南是實施DFM的切入點;

6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;

6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;

6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.

6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline

九、現代電子高密度組裝工藝DFM案例解析

典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.

7.1 01005組件的DFM；

7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；

7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；

7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；

7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；

7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；

7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；

7.8 精密器件的定位及相關的DFM；

7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；

7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新產品導入DFx及DFM軟件應用介紹

NPI和Valor DFM軟件介紹

為什么需要NPI和DFM的解決方案